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交流伺服系统
雷赛交流伺服系统,历经20多年持续精进,凭借高动态响应、高精度定位,在电子制造、半导体、新能源、机床加工、物流等自动化场景实现广泛应用,提供L8/L7/L6/L5/L3等不同层级系列产品,功率范围从 50W 延伸至 22kW,形成了跨度广、精度高的产品矩阵,可精准匹配从小型自动化设备到大型自动化产线的各种驱动需求。
产品家族
产品特性
精准定位
快速响应
便捷易用
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案例展示
IC固晶机
IC固晶是半导体封装的关键设备,主要用于将芯片(Die)从晶圆(Wafer)上精确拾取并贴装到基板上,然后通过银胶(Epoxy)、共晶焊接(Eutectic Bonding)或激光焊接等方式固定。