雷赛智能

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设备概述

IC固晶是半导体封装的关键设备，主要用于将芯片（Die）从晶圆（Wafer）上精确拾取并贴装到基板上，然后通过银胶（Epoxy）、共晶焊接（Eutectic Bonding）或激光焊接等方式固定。

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行业面临的挑战

提速遇到瓶颈，UPH难以提升

定位精度+力控精度

定位偏差<±20um，力控最高精度要求精度2g

设备高速抖动大

影响固晶良率和机械寿命

对成本与安装空间有要求

轴数30+轴以上，IO多

方案架构

方案特点

通讯耗时低

总线指令耗时低、主控运行周期短

定位精度高

伺服超级追踪功能，快速响应

柔性启停

提供软启动、软着陆及高阶速度曲线

调试便利

调试便利性，EtherCAT组网通讯参数批量下载

实现价值

01

机台稳定性振幅降低10%

02

飞拍功能缩短30%

03

UPH提升10%

04

指令耗时缩短10倍

方案核心产品

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