行业面临的挑战
产能对标进口设备差距大
传统PLC局限于硬件设计，CPU及内存无法升级提升，性能已到瓶颈。 T型图程序扫描执行周期4ms,工艺动作衔接效率低。
设备干扰严重，导致良率下降
设备运行中，偶尔出现干扰，导致位置不准，组立失败。
设备调试复杂，组装耗时久
1.各种工控产品调试，增加调机人员学习成本。 2.伺服调试必须高压供电，设备参数下载耗时增加。
振动大，精度无法提升
T型速度曲线加速更快，组装效率快，但加速度过大设备振动影响组立精度。
方案架构
方案特点
XPC高性能解决方案助力设备效率提升66%
PC-Base方案，充分利用工控机高速CPU及大内存硬件性能,配合控制卡高速指令交互，设备效率提升66%。
全套总线解决方案解决干扰
数据包交互，无干扰，组立良率提升。
雷赛整套解决方案方便调试
1.雷赛调试软件整合全套运控产品的调试工具，简化调试步骤，提高设备调试组装效率。 2.交流伺服USB供电下载参数，减少焊线装配等待时间，让装配和调试同步进行。
S型速度曲线提高效率减少振动
高阶S型速度曲线规划，加速度平滑提升，减少设备振动，组装更平稳。
XPC高性能解决方案助力设备效率提升66%
实现价值
01
UPH提升66%（从常规1200提升至2000）
02
无故障运行时间提升100%（干扰导致停机次数从5次/天降低到0）
03
组装调试效率提升33%（雷赛整套方案解决不同产品不同调试方法的学习调试时间）
股票代码：002979
生产基地：
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